报告目的：用于投资分析，重点判断台积电的商业模式、护城河、增长驱动、财务质量、估值吸引力和关键风险。
报告日期：2026-06-23
公司识别：Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited；主上市2330.TW，ADRTSM；主要披露体系为台湾公司披露、SEC Form 20-F/6-K 与公司 IR。
报告币种：经营与财务主币种为新台币；ADR 市场估值以美元交叉验证。
Excel 使用边界：doc/0623/台积电第一次讲.xlsx仅用于拆解研究问题域与字段覆盖，不作为事实来源，不进行 Excel 数字逐字段映射。
1. 投资结论摘要
一句话结论：台积电是全球先进逻辑晶圆制造与先进封装的核心基础设施公司，2025-2026 年增长由 AI/HPC、先进制程迁移与先进封装共同驱动；公司质量极高，但估值、客户集中、海外扩产成本和台海地缘风险决定安全边际。
| 项目 | 结论 |
|---|---|
| 评级倾向 | 基本面强、景气高、护城河深；适合重点跟踪，买入吸引力取决于估值是否补偿地缘与周期风险 |
| 核心假设 | 2026 年 AI/HPC 需求维持强劲；N2/N2P/A16 顺利放量；CoWoS/SoIC 等先进封装保持瓶颈；海外 fab 稀释可控 |
| 最大风险 | 台海地缘政治、客户集中、AI CAPEX 下修、海外建厂成本、先进节点追赶 |
| 关键数据 | 2026Q1 营收 NT$1,134.10B，同比 +35.1%；净利润 NT$572.48B，同比 +58.3%；毛利率 66.2%；HPC 收入占比 61%；7nm 及以下收入占晶圆收入 74% |
核心判断：台积电不是普通半导体制造周期股，而是 AI 计算产业链中“先进制造 + 先进封装 + 生态标准”的瓶颈型资产。2026Q1 的收入、利润率、HPC 占比和先进制程占比显示，AI/HPC 需求已进入财务报表。
2. 芒格式三句话
- 商业模式：台积电销售的不是单片晶圆，而是“高良率、可量产、可按期交付、可与客户设计生态协同”的先进制造能力。
- 竞争优势：护城河来自先进制程、良率爬坡、GIGAFAB 复制、OIP 生态、客户信任、资本强度和先进封装协同的复合系统。
- 关键风险：地缘政治和客户集中是不可忽视的尾部风险；海外扩产和高 CAPEX 会压低自由现金流弹性；高估值对增长放缓敏感。
3. 重要研究问题与答案摘要
| 研究问题 | 答案摘要 | 核心来源 |
|---|---|---|
| AI/HPC 是否已成为财务驱动？ | 是。2026Q1 HPC 占收入 61%，Q1 营收同比 +35.1%，净利同比 +58.3%。 | TSMC 2026Q1 Presentation/Earnings Release |
| 先进制程是否仍是收入核心？ | 是。2026Q1 3nm/5nm/7nm 占比分别为 25%/36%/13%，7nm 及以下合计 74%。 | TSMC 2026Q1 Presentation |
| 客户集中是风险还是护城河？ | 两者兼具。2025 年前十大客户占净营收约 78%，最大客户 19%、第二大客户 17%。 | 2025 Form 20-F |
| 毛利率为何强？ | 高利用率、先进制程结构提升、HPC 产品 mix 与经营杠杆共同作用；但 N2 初期和海外 fab 会带来稀释风险。 | Q1 Presentation/Transcript |
| 估值是否便宜？ | 不便宜但可被高增长支撑。yfinance 快照显示 ADR 价格约 US$375.10，市值约 US$1.95T。 | yfinance fast_info |
| Excel 提示的客户×制程需求量能否直接使用？ | 不能。公开高评级来源未完整披露，正式报告不引用 Excel 数字。 | 数据源校验/AI审计 |
4. 行业与产业链分析
芯片从设计到量产可拆成：IP/EDA → 芯片设计 → PDK/验证 → 流片 → 晶圆制造 → 晶圆测试 → 先进封装 → 系统级测试 → OEM/ODM/终端。台积电位于晶圆制造与先进封装两个高壁垒环节，同时通过 OIP 向设计生态前移。
| 环节 | 代表参与者 | 价值来源 | 台积电相关性 |
|---|---|---|---|
| IP/EDA | Arm、Synopsys、Cadence | 设计复用、签核、效率 | OIP 将 EDA/IP 伙伴与节点节奏绑定 |
| 芯片设计 | NVIDIA、AMD、Apple、Broadcom、Qualcomm、MediaTek | 产品定义、架构、客户需求 | 客户芯片成功直接转化为先进制程订单 |
| 晶圆制造 | TSMC、Samsung、Intel、SMIC、UMC/GFS | 良率、产能、交期、成本 | 台积电核心利润池 |
| 先进封装 | TSMC、ASE、Amkor、Intel | 高带宽互联、异构集成 | CoWoS/SoIC/InFO 提升价值捕获 |
| 终端/云 | 云厂商、手机、汽车、工业 | CAPEX 与终端需求 | 决定订单持续性和周期波动 |
投资含义：AI 芯片性能越来越依赖先进制程、HBM 与先进封装协同。台积电同时拥有先进制程与 3DFabric/CoWoS/SoIC 能力，比单一代工或单一封装公司更能捕获 AI 基础设施扩张的价值。
5. 竞争格局与市占率
台积电的直接竞争来自 Samsung Foundry、Intel Foundry、SMIC、UMC 和 GlobalFoundries。成熟制程竞争更分散；先进节点竞争核心不是发布 PPT，而是良率、客户信任、产能交付、EDA/IP 生态和封装协同。
| 对手 | 竞争位置 | 对台积电影响 |
|---|---|---|
| Samsung Foundry | 先进节点追赶者 | 若 2nm/GAA 良率和大客户导入改善，可形成中期威胁 |
| Intel Foundry | 美国本土先进制程替代 | 18A 外部客户和量产良率是关键变量，短期仍处验证期 |
| SMIC | 中国大陆成熟/部分先进制程 | 受设备和出口管制约束，对台积电最先进节点威胁有限 |
| UMC/GFS | 成熟/特色制程 | 对汽车、工业、RF、成熟节点构成局部竞争 |
行业机构数据可作为辅助，但本报告未使用无法访问或返回异常的 TrendForce 页面作为事实来源；竞争判断主要基于公司披露、公开行业机构页面和工艺路线的可验证事实。
6. 商业模式与收入驱动拆解
台积电收入可拆为：
Revenue \approx Wafer\ Shipments \times ASP \times Mix\ Factor + Advanced\ Packaging\ and\ Services
利润率可拆为：
Gross\ Margin \approx ASP/Mix - Depreciation - Materials - Labor - Utilities - Yield\ Loss - Overseas\ Cost
2026Q1 官方披露 12 英寸等效晶圆出货 4,174K 片，平均汇率约 NT$31.59/US$，营收 NT$1,134.10B。该组数据与先进制程占比、HPC 占比共同说明：收入增长不只是出货量增长，也来自单片价值和产品结构提升。
7. 制程、先进封装与 OIP
7.1 先进制程
2026Q1，3nm、5nm、7nm 分别贡献晶圆收入 25%、36%、13%，7nm 及以下合计 74%。先进制程是台积电收入质量和客户锁定的核心。
管理层在 2026Q1 电话会披露，N2 已于 2025Q4 进入 high-volume manufacturing，N2P 和 A16 计划于 2026 年下半年量产。A16 的 Super Power Rail 更适合部分电源网络密集的 HPC 产品。
7.2 先进封装
台积电官方 Advanced Packaging 页面显示 3DFabric 覆盖 TSMC-SoIC、CoWoS 和 InFO。AI GPU/ASIC 与 HBM 的互联需求，使先进封装从后道环节升级为系统性能瓶颈。先进制程与先进封装结合，是台积电相对纯封测或纯制程竞争者的重要差异。
7.3 OIP
OIP 是台积电连接 EDA、IP、设计服务、DFM、后端服务和工艺技术的生态基础设施，目标是提高 first-time silicon success rate、缩短设计周期。对先进节点客户而言，迁移 foundry 不只是换工厂，而是重做 PDK、IP、EDA signoff、封装和良率爬坡。
8. 财务总览
8.1 年度财务原始表
单位：新台币百万元；来源：yfinance 结构化数据，并以台积电 2025 Annual Report/Form 20-F 披露的 2025 年营收交叉验证。
| 财年 | 营收 | 毛利 | 营业利润 | 净利润 | 毛利率 | 营业利润率 | 净利率 | 自由现金流 | 资本开支 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | 2,263,891 | 1,348,355 | 1,121,226 | 992,923 | 59.6% | 49.5% | 43.9% | 520,973 | 1,089,626 |
| 2023 | 2,161,736 | 1,175,111 | 921,430 | 851,740 | 54.4% | 42.6% | 39.4% | 286,569 | 955,398 |
| 2024 | 2,894,308 | 1,624,354 | 1,322,015 | 1,173,268 | 56.1% | 45.7% | 40.5% | 861,195 | 964,982 |
| 2025 | 3,809,054 | 2,281,294 | 1,936,078 | 1,717,883 | 59.9% | 50.8% | 45.1% | 992,378 | 1,282,597 |
解读：2023 年库存周期导致收入和利润率回落；2024-2025 年随 AI/HPC、先进制程和利用率恢复，营收与利润率同步回升。2025 年自由现金流仍为正，但高资本开支说明公司以现金流持续换取长期技术领先。
8.2 2026Q1 财务表现
| 指标 | 2026Q1 | 同比 | 环比 | 来源 |
|---|---|---|---|---|
| 营收 | NT$1,134.10B | +35.1% | +8.4% | Q1 Presentation/Earnings Release |
| 美元营收 | US$35.90B | +40.6% | +6.4% | Q1 Presentation |
| 净利润 | NT$572.48B | +58.3% | +13.2% | Q1 Earnings Release |
| EPS | NT$22.08 | +58.3% | +13.2% | Q1 Earnings Release |
| 毛利率 | 66.2% | +7.4pct | +3.9pct | Q1 Presentation |
| 营业利润率 | 58.1% | +9.6pct | +4.1pct | Q1 Presentation |
| 净利率 | 50.5% | +7.4pct | +2.2pct | Q1 Presentation |
| ROE | 40.5% | +7.8pct | +1.7pct | Q1 Presentation |
8.3 官方月营收
单位：新台币百万元；来源：TSMC Historical Monthly Revenue May 2026。
| 月份 | 2026 | 2025 | 同比 |
|---|---|---|---|
| 2026-01 | 401,255 | 293,288 | 36.8% |
| 2026-02 | 317,657 | 260,009 | 22.2% |
| 2026-03 | 415,191 | 285,957 | 45.2% |
| 2026-04 | 410,726 | 349,567 | 17.5% |
| 2026-05 | 416,975 | 320,516 | 30.1% |
| 2026年1-5月累计 | 1,961,804 | 1,509,337 | 30.0% |
解读：2026 年 1-5 月累计营收同比 +30.0%，与管理层对全年美元收入增长 above 30% 的方向一致，说明 Q1 之后需求仍强。
9. 分业务、分地区、分客户数据
9.1 平台收入结构
| 平台 | 2026Q1 收入占比 | 环比变化 | 投资含义 |
|---|---|---|---|
| HPC | 61% | +20% | AI GPU、ASIC、服务器 CPU/网络芯片成为核心增量 |
| Smartphone | 26% | -11% | 手机仍重要，但台积电不再单一依赖手机周期 |
| IoT | 6% | +12% | 小体量稳定需求 |
| Automotive | 4% | -7% | 汽车半导体仍处调整 |
| DCE | 1% | +28% | 低基数波动，对整体影响有限 |
9.2 制程收入结构
| 制程 | 2026Q1 晶圆收入占比 | 投资含义 |
|---|---|---|
| 3nm | 25% | 最新量产节点已经成为重要收入来源 |
| 5nm | 36% | 仍是 AI/HPC 与旗舰芯片主力节点 |
| 7nm | 13% | 成熟先进节点仍有长尾需求 |
| 7nm 及以下合计 | 74% | 收入质量高度先进化，竞争壁垒更高 |
9.3 客户集中度
| 年度 | 前十大客户收入占比 | 最大客户 | 第二大客户 | 来源 |
|---|---|---|---|---|
| 2023 | 70% | 25% | 11% | 2025 Form 20-F |
| 2024 | 76% | 22% | 12% | 2025 Form 20-F |
| 2025 | 78% | 19% | 17% | 2025 Form 20-F |
客户集中是双刃剑：风险在于订单波动更集中；护城河在于头部客户最需要先进制程、先进封装与稳定交付，也最难切换供应商。
10. 管理层、治理与资本配置
台积电长期坚持 pure-play foundry，不与客户竞争芯片设计，这是其客户信任基础。资本配置上，公司把现金流持续投入先进制程、先进封装和海外供应链韧性。2026 年资本预算预计接近 US$52-56B 区间高端，显示公司正为未来多年 AI/HPC 需求提前扩产。
| 地区 | 定位 | 状态/时间 | 投资含义 |
|---|---|---|---|
| 台湾 | N2/N3/GIGAFAB 核心基地 | N2 在新竹和高雄分阶段爬坡 | 最先进研发与量产协同仍以台湾为核心 |
| 美国 Arizona | 先进制程本地化 | 第二 fab 3nm，计划 2027H2 量产 | 提升客户供应链韧性，但成本较高 |
| 日本 Kumamoto | 区域供应链与特色/后续先进制程 | 第二 fab 计划 2028 量产 | 服务日本客户和区域政策需求 |
| 德国 Dresden/ESMC | 汽车和工业特色制程 | 推进中 | 战略价值高于短期利润率 |
11. 估值分析
截至本地 yfinance 快照，TSM ADR 价格约 US$375.10，市值约 US$1.95T，50 日均价约 US$352.84，200 日均价约 US$296.21。该数据用于市场交叉验证，不替代公司披露。
| 情景 | 核心假设 | 估值/盈利方向 |
|---|---|---|
| 乐观 | AI CAPEX 继续上修，N2/A16 顺利爬坡，CoWoS/SoIC 供不应求，毛利率高位 | 盈利上修，估值维持高位 |
| 基准 | AI 需求强但增速回落，海外 fab 稀释部分毛利率，先进节点仍领先 | 股价主要跟随盈利增长 |
| 悲观 | AI 订单下修，海外成本超预期，竞争对手获得关键客户，台海风险升温 | EPS 与估值倍数双杀 |
估值结论：台积电是高质量资产，但不是低预期资产。若 2026 年 above 30% 美元收入增长兑现且毛利率维持高位，估值有基本面支撑；若 AI/HPC 需求或地缘风险转坏，估值压缩会很快。
12. 多空观点与核心分歧
| 多方观点 | 空方观点 | 关键验证指标 |
|---|---|---|
| AI/HPC 已经带来财务增长 | AI CAPEX 可能周期性下修 | HPC 占比、云厂商 CAPEX、客户订单 |
| N2/N2P/A16 延续先进节点领先 | Samsung/Intel 可能在 2nm/18A 追赶 | 外部客户 tape-out、良率、量产进度 |
| CoWoS/SoIC 是新瓶颈 | 封装产能扩张后可能过剩 | 先进封装交期、CAPEX、HBM 供应 |
| OIP 和客户信任提高迁移成本 | 客户集中提高议价和订单波动风险 | 前十大客户占比、主要客户产品周期 |
| 海外扩产提高韧性 | 海外 fab 稀释毛利率 | 毛利率、折旧、补贴、投产进度 |
13. 未来 8 个核心驱动变量
| 变量 | 当前判断 | 跟踪指标 |
|---|---|---|
| AI/HPC 需求 | 强 | HPC 收入占比、云厂商 CAPEX、GPU/ASIC 订单 |
| 先进制程迁移 | 强 | 3nm/2nm 收入占比、N2/N2P/A16 良率与客户导入 |
| 先进封装产能 | 强但需验证 | CoWoS/SoIC 产能、HBM 供应、封装交期 |
| 毛利率 | 极强但可能回落 | 季度毛利率、N2 爬坡、海外 fab 占比 |
| 客户集中 | 中高风险 | 前十大客户占比、主要客户订单 |
| 资本开支 | 高 | 年度 CAPEX、折旧、自由现金流 |
| 竞争追赶 | 中期变量 | Samsung 2nm、Intel 18A 外部客户与良率 |
| 地缘政治 | 最大尾部风险 | 台海事件、出口管制、客户供应链迁移 |
14. 风险清单
| 风险 | 影响程度 | 概率 | 跟踪指标 |
|---|---|---|---|
| 台海地缘政治 | 极高 | 低但不可忽视 | 台海政策/军事事件、ADR 风险溢价、客户供应链迁移 |
| AI 需求下修 | 高 | 中 | 云 CAPEX、NVIDIA/AMD/Broadcom 指引、库存 |
| 海外建厂成本 | 中高 | 中高 | 毛利率、折旧、补贴、投产延迟 |
| N2/A16 爬坡不及预期 | 高 | 中 | 量产时间、良率、客户导入 |
| 竞争追赶 | 中 | 中 | Samsung/Intel 外部客户、良率、节点进展 |
| 客户集中 | 中高 | 中 | 前十大客户占比、主要客户产品周期 |
| 出口管制 | 中高 | 中 | 美国先进计算芯片规则、对中国客户出货限制 |
| 估值压缩 | 中高 | 中 | PE、Forward PE、利率、风险偏好 |
15. 正式结论
台积电的投资价值来自其在 AI/HPC 产业链中最难替代、资本最密集、客户迁移成本最高的环节。2026Q1 数据显示，公司收入、利润率、HPC 占比、先进制程占比均处于极强状态；2026 年 1-5 月官方月营收同比 +30.0%，进一步验证需求延续性。
基准情景下，台积电仍是全球科技基础设施中的核心资产；乐观情景取决于 AI/HPC 需求、N2/A16 与先进封装继续超预期；悲观情景主要来自 AI 订单下修、海外成本、竞争追赶与地缘风险。投资决策应围绕三件事：增长是否继续超预期、利润率是否被海外扩产显著稀释、估值是否充分补偿尾部风险。
原始数据底稿附录
A1. 研究问题域覆盖矩阵
| Excel sheet 名 | 抽象后的研究问题 | 实际采集状态 | 对应报告章节 |
|---|---|---|---|
| 芯片从设计到制造出来的产业链 | 半导体产业链环节、交付物、周期、价值分布与台积电位置 | 已独立采集 | 原始数据底稿/审计 |
| 产业链玩家2021-2025财务数据 | IP/EDA/设计/制造/封测/设备/材料玩家财务对比 | 部分采集/公开源不可得字段已留痕 | 原始数据底稿/审计 |
| 年报 | 长周期财务报表、资本开支、现金流、ROE/ROIC 与股东回报 | 已独立采集 | 原始数据底稿/审计 |
| 收入分类 (重新分类) | 按平台、制程、地区、产品/服务拆解收入质量 | 已独立采集 | 原始数据底稿/审计 |
| 台积电的关键量价信息 | 晶圆出货、ASP、产能利用率、先进节点价格与先进封装产能 | 部分采集/公开源不可得字段已留痕 | 原始数据底稿/审计 |
| 理解台积电收入和利润变化的核心因素 | 收入公式、利润公式、结构升级、固定成本摊薄与经营杠杆 | 已独立采集 | 原始数据底稿/审计 |
| 台积电的客户构成 | 核心客户、终端应用、芯片类型、代工暴露度与客户集中风险 | 部分采集/公开源不可得字段已留痕 | 原始数据底稿/审计 |
| 各大制程中客户需求量 | 客户×制程节点×季度需求量、wafer input 与产能分配 | 部分采集/公开源不可得字段已留痕 | 原始数据底稿/审计 |
| trendforce信息，主要是晶圆代工厂的核心信息 | 晶圆代工市场收入、市占率、节点结构与竞争格局 | 已独立采集 | 原始数据底稿/审计 |
| 下游芯片应用市场的数量 | PC、手机、服务器、AI、汽车等下游出货量/需求量 | 部分采集/公开源不可得字段已留痕 | 原始数据底稿/审计 |
| 台积电的历史 | 公司历史、战略转折、技术节点、产业政策与商业模式形成 | 已独立采集 | 原始数据底稿/审计 |
| 什么是晶圆制造 | 晶圆制造流程、建厂周期、工艺整合、良率爬坡与关键难点 | 已独立采集 | 原始数据底稿/审计 |
| 台积电的OIP平台 | OIP 生态、EDA/IP/设计服务伙伴、Reference Flow 与生态锁定 | 已独立采集 | 原始数据底稿/审计 |
| 台积电的上游采购流程 | 设备/材料采购、订单周期、付款节点与供应确定性 | 部分采集/公开源不可得字段已留痕 | 原始数据底稿/审计 |
| 台积电和客户的合作方式 | NDA、PDK、tape-out、封装、量产、质量评审协作流程 | 已独立采集 | 原始数据底稿/审计 |
| 台积电的客户服务团队 | 客户接口、设计技术平台、eFoundry/TSMC-Online、区域支持 | 部分采集/公开源不可得字段已留痕 | 原始数据底稿/审计 |
A2. 外部原始数据总表
| 数据集名称 | 来源机构 | 评级 | 采集日期 | 时间范围 | 单位 | 币种 | 原始文件路径 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SEC submissions and latest 20-F | SEC EDGAR | S | 2026-06-23 | FY2025/Recent 6-K | HTML/JSON | N/A | 原始表/official_sources/sec_submissions.json |
| TSMC 2025 Annual Report | TSMC IR | S | 2026-06-23 | FY2025 | PDF/TXT | NTD/USD | 原始表/official_sources/annual_report_2025.pdf |
| TSMC 2025 Form 20-F | SEC/TSMC IR | S | 2026-06-23 | FY2025 | HTML/PDF | NTD/USD | 原始表/official_sources/sec_latest_20f_2026-04-16_tsm-20251231.htm |
| 2026Q1 Earnings Release | TSMC IR | S | 2026-06-23 | 2026Q1 | PDF/TXT | NTD/USD | 原始表/official_sources/q1_2026_earnings_release.pdf |
| 2026Q1 Presentation | TSMC IR | S | 2026-06-23 | 2026Q1 | PDF/TXT | NTD/USD | 原始表/official_sources/q1_2026_presentation.pdf |
| 2026Q1 Transcript | TSMC IR/LSEG | S/A | 2026-06-23 | 2026Q1 | PDF/TXT | N/A | 原始表/official_sources/q1_2026_transcript.pdf |
| Historical Monthly Revenue May 2026 | TSMC IR | S | 2026-06-23 | 2025-2026M5 | Excel | NTD mn | 原始表/official_sources/historical_monthly_revenue_may_2026.xlsx |
| TSMC Technology/OIP/Advanced Packaging pages | TSMC official website | S | 2026-06-23 | 网页当前版本 | HTML | N/A | 原始表/official_sources/tsmc_technology.html |
| Counterpoint foundry market page | Counterpoint Research | A/B | 2026-06-23 | 2025Q1 页面 | HTML | N/A | 原始表/official_sources/counterpoint_foundry_2025q1.html |
| yfinance TSM financials/valuation | yfinance | B/A | 2026-06-23 | 2022-2026 snapshot | JSON | NTD/USD | 原始表/yfinance |
A3. 财务原始数据表
| 财年 | 营收 | 毛利 | 营业利润 | 净利润 | 毛利率 | 营业利润率 | 净利率 | 自由现金流 | 资本开支 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | 2,263,891 | 1,348,355 | 1,121,226 | 992,923 | 59.6% | 49.5% | 43.9% | 520,973 | 1,089,626 |
| 2023 | 2,161,736 | 1,175,111 | 921,430 | 851,740 | 54.4% | 42.6% | 39.4% | 286,569 | 955,398 |
| 2024 | 2,894,308 | 1,624,354 | 1,322,015 | 1,173,268 | 56.1% | 45.7% | 40.5% | 861,195 | 964,982 |
| 2025 | 3,809,054 | 2,281,294 | 1,936,078 | 1,717,883 | 59.9% | 50.8% | 45.1% | 992,378 | 1,282,597 |
来源：原始表/yfinance/income_annual.json、原始表/yfinance/cashflow_annual.json、原始表/yfinance/balance_sheet_annual.json；2025 营收与公司年报/20-F 交叉验证。口径：新台币百万元，年度。
A4. 季度与月度原始数据表
| 指标 | 2026Q1 | 2025Q1 | 同比 | 来源 | 原始文件路径 |
|---|---|---|---|---|---|
| 营收 | NT$1,134.10B | NT$839.25B | +35.1% | TSMC Q1 Presentation | 原始表/official_sources/q1_2026_presentation.pdf |
| 净利润 | NT$572.48B | NT$361.56B | +58.3% | TSMC Q1 Earnings Release | 原始表/official_sources/q1_2026_earnings_release.pdf |
| 毛利率 | 66.2% | 58.8% | +7.4pct | TSMC Q1 Presentation | 原始表/official_sources/q1_2026_presentation.pdf |
| 营业利润率 | 58.1% | 48.5% | +9.6pct | TSMC Q1 Presentation | 原始表/official_sources/q1_2026_presentation.pdf |
| 12寸等效晶圆出货 | 4,174K pcs | 3,259K pcs | +28.1% | TSMC Q1 Presentation | 原始表/official_sources/q1_2026_presentation.pdf |
| 月份 | 2026 官方月营收 | 2025 官方月营收 | 同比 | 来源 | 原始文件路径 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026-01 | 401,255 | 293,288 | 36.8% | TSMC Historical Monthly Revenue | 原始表/official_sources/historical_monthly_revenue_may_2026.xlsx |
| 2026-02 | 317,657 | 260,009 | 22.2% | TSMC Historical Monthly Revenue | 原始表/official_sources/historical_monthly_revenue_may_2026.xlsx |
| 2026-03 | 415,191 | 285,957 | 45.2% | TSMC Historical Monthly Revenue | 原始表/official_sources/historical_monthly_revenue_may_2026.xlsx |
| 2026-04 | 410,726 | 349,567 | 17.5% | TSMC Historical Monthly Revenue | 原始表/official_sources/historical_monthly_revenue_may_2026.xlsx |
| 2026-05 | 416,975 | 320,516 | 30.1% | TSMC Historical Monthly Revenue | 原始表/official_sources/historical_monthly_revenue_may_2026.xlsx |
A5. 业务拆分原始数据表
A6. 产业链与竞争对手原始数据表
| 玩家/环节 | 外部数据类型 | 已采集事实 | 来源 | 评级 | 文件路径 | 口径说明 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| TSMC | 公司年报/20-F | dedicated foundry；2025 净营收 NT$3,809,054M，净利润 NT$1,697,604M（20-F口径） | SEC/TSMC | S | 原始表/official_sources/sec_latest_20f_2026-04-16_tsm-20251231.htm | 法定披露 |
| TSMC | 技术网页 | Technology/OIP/Advanced Packaging 官方页面已采集 | TSMC 官网 | S | 原始表/official_sources/tsmc_technology.html 等 | 技术描述，不作为财务数字 |
| Foundry peers | 行业网页 | Counterpoint 晶圆代工市场页面已采集，用于竞争格局辅助 | Counterpoint | A/B | 原始表/official_sources/counterpoint_foundry_2025q1.html | 二手行业机构，需与公司披露交叉 |
| Samsung/Intel/SMIC/UMC/GFS | 竞争判断 | 本报告只作定性竞争位置判断，未写入未核验份额数字 | 公司披露/行业公开资料 | A/B | 见数据源校验 | 需后续逐家公司扩展 |
A7. 量价与产能原始数据表
| 数据项 | 数值/状态 | 口径 | 来源 | 文件路径 | 说明 |
|---|---|---|---|---|---|
| 12寸等效晶圆出货 | 4,174K pcs | 2026Q1 | TSMC Q1 Presentation | 原始表/official_sources/q1_2026_presentation.pdf | 官方季度披露 |
| 平均汇率 | NT$31.59/US$ | 2026Q1 | TSMC Q1 Presentation | 原始表/official_sources/q1_2026_presentation.pdf | 官方季度披露 |
| 2026 CAPEX 指引 | 接近 US$52-56B 区间高端 | 管理层电话会表述 | Q1 Transcript | 原始表/official_sources/q1_2026_transcript.pdf | 指引类数据 |
| N2 | 2025Q4 high-volume manufacturing | 管理层电话会 | Q1 Transcript | 原始表/official_sources/q1_2026_transcript.pdf | 量产进度 |
| N2P/A16 | 计划 2026H2 量产 | 管理层电话会 | Q1 Transcript | 原始表/official_sources/q1_2026_transcript.pdf | 量产计划 |
| 单节点价格/客户需求量 | 未公开完整采集 | 合同价格/客户订单 | 不写入正文数字 | 数据源校验/AI审计 | Excel 中如有相关数字不引用 |
A8. 来源口径说明表
| 口径问题 | 处理方式 |
|---|---|
| 新台币与美元 | 经营数据以新台币为主；ADR 估值用美元；不混用为同一表的利润口径 |
| Form 20-F 与 yfinance | 20-F/年报优先；yfinance 用于结构化表和市场估值交叉验证 |
| ADR 与普通股 | ADR TSM 用于市场价格/市值，主上市 2330.TW 作为公司身份识别 |
| Excel 案例 | 只作为问题域和字段覆盖，不作为事实来源或数字来源 |
| 行业机构数据 | 可用于竞争格局辅助；不可访问或未交叉验证的份额数字不写入正式结论 |